Boyd 371824B00032G

Heatsink, Metal/Ceramic BGA Packages, 31.9degC/W, 35 x 35 x 7mm, Surface Mount

نحن سعداء بتقديم منتجات Boyd لعملائنا مع خدمة التسليم إلى بلدانكم. يُرجى التواصل معنا للحصول على معلومات مفصلة حول التسعير وأوقات التسليم. يُرجى إرسال معلومات طلبك، بما في ذلك رموز المنتج والتفاصيل التي ترغب فيها، إلى عنوان البريد الإلكتروني [email protected].

لدينا مجموعة واسعة من منتجات Boyd ونماذج أخرى في مجموعتنا. إذا لم تتمكن من العثور على النموذج الذي تبحث عنه، يمكنك إرسال بريد إلكتروني أو ملء نموذج طلب العرض. نحن نقدم فقط المنتجات الأصلية أو الجديدة.

يمكنك العثور على معلومات مفصلة حول المنتج Boyd 371824B00032G على هذه الصفحة. تُعرف علامة Boyd بأجزائها عالية الجودة المستخدمة في مجموعة متنوعة من الصناعات. يحتوي الموقع على نماذج مختلفة من Boyd، مما يوفر خيارات تلبي احتياجاتك.

يرجى الاتصال بنا لطلب المنتج Boyd 371824B00032G أو لمعرفة المزيد من التفاصيل. نحن سعداء بتأكيد المنتج أو مساعدتك في استعراض النماذج الأخرى.

لا تتردد في التواصل معنا. نحن هنا لتوصيل القطعة الصحيحة بأمان. رضا العملاء وجودة المنتج هي أولويتنا. نحن هنا لتقديم أفضل خدمة لك.

Boyd 371824B00032G Specifications

Property	Value
Application	IC Packages
Dimensions	1.38 L x 0.28 W x 1.38 H ; 35 L x 7 W x 35 H in ; mm
Finish	Black Anodized
Material	Aluminum
Primary Type	BGAs
Special Features	Pin Fin Heat Sink with Tape Attachment, Tape Mounting Saves
Thermal Resistance	31.9 °C/W
Type	Ball Grid Array