Boyd 573300D00010G

Heatsink, TO-263, 18degC/W, 12.7 x 26.16 x 10.16mm, PCB Surface Mount Mount

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Boyd 573300D00010G Specifications

Property	Value
Application	Through Hole Discrete Semiconductors
Dimensions	26.16 L x 12.7 W x 10.16 H ; 1.03 L x 0.5 W x 0.4 H mm ; in
Finish	Tin Plated
For Use With	TO-263
Material	Copper
Mounting Type	Surface Mount
Primary Type	TO-263
Special Features	Surface Mount for D2PAK
Thermal Resistance	16 °C/W
Type	TO-265