Boyd 371824B00032G

Heatsink, Metal/Ceramic BGA Packages, 31.9degC/W, 35 x 35 x 7mm, Surface Mount

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Unser Produktsortiment umfasst eine Vielzahl von Boyd-Optionen und anderen Modellen. Falls Sie das gesuchte Modell nicht finden können, können Sie uns eine E-Mail senden oder das Angebot anfordern Formular ausfüllen. Unser Unternehmen bietet ausschließlich originale oder neue Produkte an. Wenn Sie spezielle Anfragen in dieser Hinsicht haben, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren.

Auf dieser Seite finden Sie detaillierte Informationen zum Produkt Boyd 371824B00032G. Die Marke Boyd ist bekannt für ihre hochwertigen Teile, die in verschiedenen Branchen verwendet werden. Die Website bietet verschiedene Modelle von Boyd-Produkten, die Optionen bieten, die auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.

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Boyd 371824B00032G Specifications

Property	Value
Application	IC Packages
Dimensions	35mm L x 35mm H x 7mm W, 1.38" L x 1.38" H x 0.28" W
Finish	Black Anodized
Material	Aluminum
Primary Type	BGAs
Special Features	Pin Fin Heat Sink with Tape Attachment, Tape Mounting Saves
Thermal Resistance	31.9 °C/W
Type	Ball Grid Array