Boyd 371824B00032G

Heatsink, Metal/Ceramic BGA Packages, 31.9degC/W, 35 x 35 x 7mm, Surface Mount

Мы рады предложить нашим клиентам продукцию Boyd с доставкой в вашу страну. Для получения подробной информации о ценах и сроках доставки, пожалуйста, свяжитесь с нами. Просим вас отправить информацию о вашем запросе, включая коды продуктов и детали, которые вас интересуют, на нашу электронную почту [email protected].

В нашем ассортименте широкий выбор продукции Boyd и других моделей. Если вы не можете найти нужную модель, вы можете отправить нам электронное письмо или заполнить форму запроса. Мы предоставляем только оригинальные или новые товары.

Здесь вы можете найти подробную информацию о продукте Boyd 371824B00032G. Бренд Boyd известен высококачественными деталями, используемыми в различных отраслях промышленности. На сайте представлены различные модели Boyd, что предоставляет варианты, удовлетворяющие ваши потребности.

Для заказа продукта Boyd 371824B00032G или получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы рады помочь вам подтвердить продукт или помочь в просмотре других моделей.

Не стесняйтесь связаться с нами. Мы здесь, чтобы доставить правильную деталь надежно. Удовлетворение клиента и качество продукции - наши приоритеты. Мы здесь, чтобы предоставить вам лучшее обслуживание.

Boyd 371824B00032G Specifications

Property	Value
Application	IC Packages
Dimensions	35mm L x 35mm H x 7mm W, 1.38" L x 1.38" H x 0.28" W
Finish	Black Anodized
Material	Aluminum
Primary Type	BGAs
Special Features	Pin Fin Heat Sink with Tape Attachment, Tape Mounting Saves
Thermal Resistance	31.9 °C/W
Type	Ball Grid Array